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聯華電子與新思科技擴展14奈米FinFET夥伴關係,納入DesignWare嵌入式記憶體與測試解決方案 Comment 0

美通社亞洲 美通社資訊 2015-06-22 20:26:00 轉寄文章 小字型 中字型 大字型 超大字型


繼新思科技DesignWare邏輯庫與工具於聯華電子14奈米FinFET製程成功完成第一個PQV測試,雙方持續攜手合作

加利福尼亞州山景城和新竹2015年6月22日電 /美通社/ --

重點摘要:

聯華電子與新思科技開發第二個聯電14奈米製程PQV測試,展現雙方公司持續不懈的努力,以及加速DesignWare矽智財納入聯華電子14奈米FinFET製程的決心

第二個聯華電子14奈米 FinFET 製程PQV包含 DesignWare 嵌入式記憶體與 DesignWare STAR 記憶體系統

延續14奈米 FinFET 製程 PQV 的成功, 包含了新思科技 DesignWare 邏輯庫矽智財以及 StarRC 寄生電路抽取工具(parasitic extraction tool),此次兩家公司繼續拓展合作關係

聯華電子(紐約證券交易所代碼:UMC;臺灣證券交易所代碼:2303)與新思科技(納斯達克交易代碼:SNPS)今日共同宣布,雙方拓展合作關係,於聯華電子14奈米第二個 PQV 測試晶片上納入新思科技 DesignWare 嵌入式記憶體 IP 與 DesignWare STAR 記憶體系統測試與修復解決方案。此 PQV 提供了更多矽資料,可讓聯華電子進一步微調其14奈米 FinFET 製程,以實現最佳化的功耗,效能與位面積表現。雙方已成功設計定案了第一個聯華電子14奈米 FinFET 製程 PQV,包含了新思科DesignWare邏輯庫與StarRC™寄生電路抽取工具 (parasitic extraction tool),而此次 PQV 則繼續拓展夥伴關係。

新思科技 IP 暨原型建造行銷副總裁 John Koeter 指出:「新思科技與聯華電子擴展的合作關係展現了雙方共同的目標,也就是協助晶片設計公司在聯華電子製程上,將我們的 DesignWare 矽智財結合到其系統單晶片設計上。現已有超過45顆 FinFET 測試晶片設計定案 (tapeout),新思科技將持續傾全力致力於為 FinFET 製程提供高品質矽智財,使晶片設計公司能夠降低整合風險,並加速量產時程。」

聯華電子矽智財研發暨設計支援副總王國雍表示:「除了研發業界具競爭力的14奈米製程,以滿足當今最尖端晶片應用產品的需求外,聯華電子現正致力於建構相當完整的全方位支援架構,藉此加速14奈米客戶 design-in 的速度。繼聯華電子與新思科技於14奈米製程上成功驗證 PQV 後,很高興在我們最先進的製程上與新思科技優質的 DesignWare 矽智財繼續拓展合作。我們期待將這份夥伴關係所帶來的好處提供給雙方客戶,協助採用14奈米進行設計的客戶,能獲得功耗,效能與成本上的優勢。」

供貨情況

聯華電子14奈米 FinFET 製程已展現了卓越的 128mb SRAM 良率,預期於2015年底接受客戶設計定案(tape-out)。

聯華電子簡介

聯華電子(紐約證券交易所代碼:UMC;臺灣證券交易所代碼:2303)是全球領先的半導體代工廠,提供用於電子行業各主要領域之應用的先進IC產品。聯華電子強大的代工解決方案幫助晶片設計商利用該公司的尖端技術與製造能力,包括28奈米 gate-last 高K金屬柵極 (High-K/Metal Gate) 技術、專為物聯網應用而設計的超低功耗平臺制程以及最高級的 AEC-Q11 Grade-0 汽車工業製造能力。聯華電子的10間晶圓廠遍佈亞洲各地,晶圓月產量超過50萬片。公司全球員工數量超過1.7萬人,在臺灣、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡和美國設有辦公室。聯華電子公司網站:http://www.umc.com。

新思科技簡介

新思科技(納斯達克交易代碼:SNPS)是開發我們日常所依賴的電子產品及軟體應用的創新企業的Silicon to Software™合作夥伴。作為全球第十五大軟體公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化和半導體矽智財領域的全球領導者,另外還憑藉 Coverity® 解決方案成為軟體品質與安全測試方面的領導者。無論你是打造先進半導體的系統級晶片設計商,還是編寫具有最高品質和安全要求的應用程式的軟體發展商,新思科技都能提供實現創新優質安全產品所需的解決方案。詳情請參考:http://www.synopsys.com

聯華電子前瞻性陳述備註

上述公告中的一些陳述屬於符合美國聯邦證券法之定義的前瞻性陳述,包括關於未來外包、晶圓產能、技術、業務關係及市場形勢的陳述。投資者要當心:實際事件和結果可能因各種因素而與這些陳述產生重大出入。這些因素包括半導體市場和經濟的整體狀況、對於聯華電子產品的接受度和需求以及技術和開發風險。有關這些風險及其他風險的更多資訊,包含在聯華電子提交給美國證券交易委員會的檔中,包括註冊登記表以及修訂後的 F-1、F-3、F-6及20-F 和 6-K 格式報告。聯華電子不承擔因新資訊、未來事件等更新任何前瞻性陳述的義務,相關法律要求的除外。

編輯聯絡人:

聯華電子

Richard Yu

(886) 2-2658-9168轉16951

richard_yu@umc.com

Monica Marmie

Synopsys, Inc.

650-584-2890

monical@synopsys.com

Stephen Brennan

MCA, Inc.

650-968-8900轉114

sbrennan@mcapr.com 

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發文來源: 113.28.246.241     更新時間: 2015-06-22 22:00:34


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